熱粘拉力試驗(yàn)儀/實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
適用于塑料薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱粘、熱封性能的測試。同時(shí)也適用
于膠粘劑、膠粘帶、不干膠、膠黏復(fù)合品、復(fù)合膜、塑料薄膜、紙張等軟質(zhì)材料進(jìn)行剝離、拉斷等項(xiàng)目的試驗(yàn)。
技術(shù)特征:
熱粘性、熱封、剝離、抗拉四種試驗(yàn)功能為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
四檔力值量程,六檔試驗(yàn)速度可以滿足用戶不同的測試需求
系統(tǒng)配備自動(dòng)清零、故障提示、過載保護(hù)、行程保護(hù)等多種實(shí)用功能保證用戶操
作安全
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效地保證用戶使用的
方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作和數(shù)據(jù)
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RS232數(shù)據(jù)傳輸接口方便用戶導(dǎo)入和輸出試驗(yàn)數(shù)據(jù)
支持Lystem™實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng),統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
YBB00122003 熱合強(qiáng)度測定法
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029-2000 通過測量密封強(qiáng)度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范
ASTM F1921-98 構(gòu)成撓性腹板密封表面的熱塑聚合物和混合物的熱封強(qiáng)度(熱點(diǎn)焊焊縫)的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
基礎(chǔ)應(yīng)用
熱粘性能 | 適用于塑料薄膜、薄片、復(fù)合膜的熱粘性能測試,如方便面袋、奶粉袋、洗衣粉袋等使用PE、PP、PET及其復(fù)合膜的食品藥品外包裝袋 |
熱封性能 | 適用于塑料薄膜、薄片、復(fù)合膜的熱封性能測試 |
剝離強(qiáng)度 | 適用于復(fù)合膜、膠粘帶、不干膠、膠粘復(fù)合品、復(fù)合紙等材料的剝離強(qiáng)度測試 |
抗拉強(qiáng)度 | 適用于各種薄膜、薄片、復(fù)合膜等材料的抗拉強(qiáng)度測試 |
擴(kuò)展應(yīng)用
醫(yī)用貼劑 | 適用于創(chuàng)可貼等醫(yī)用貼品的剝離、拉伸強(qiáng)度測試 |
紡織品、無紡布、 編織袋測試 | 適用于紡織品、無紡布、編織袋的剝離、拉伸強(qiáng)度測試 |
膠粘帶的低速解卷 | 適用于膠粘帶的低速解卷力測試 |
保護(hù)膜 | 用于保護(hù)膜的剝離、拉伸強(qiáng)度測試 |
磁卡 | 適用于磁卡貼膜與磁卡的剝離強(qiáng)度測試 |
瓶蓋去除力 | 適用于鋁塑復(fù)合蓋的去除力測試 |
熱粘拉力試驗(yàn)儀/實(shí)驗(yàn)室設(shè)備 技術(shù)參數(shù):
熱封溫度:室溫~250 ℃
控溫精度: ±0.2 ℃
熱封時(shí)間: 0.1~999.9 s
熱粘時(shí)間: 0.1~999.9 s
熱封壓力: 0.05 MPa~0.7 MPa
熱封面: 100 mm x 5 mm
熱封頭加熱: 單加熱或雙加熱(可定制)
氣源壓力: 0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口: Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸: 1170mm(L)×360mm(W)×460mm(H)
電源: AC 220V 50Hz
凈重: 45 kg
負(fù)荷范圍:0~200N(可選配置30N 50N 100N)
精度: 1級
分辨率: 0.01 N
加熱速度: 100 150 200 300 500和hot tack (mm/min)
試樣寬度: 15 mm或25 mm或25.4 mm(可選、可定制)
行程: 500 mm